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    产品(技术)的特点及优点

       为提供高速无线通信先采用新规格技术                为实现高性能火马电竞|平台首页、低功耗进行设计优化                  采用高密度火马电竞|平台首页、小型封装工艺


    距离
    无线通信技术
    为提供通信技术及Coverage进行高频发射及接收匹配
    复合/小型化
    高频
    电路设计技术
    高密度、小型化无线通信???/span>
    包括高频信号的各种DC电源、数字接口信号等的高密度布线设计及分析(Signal Integrity, Power Integrity)
    为确保稳定的通信速度及距离,减少在频带内的频道特性偏差
    高频(RF)
    信号处理
    IC和匹配技术
    使用高性能低功耗的高频信号处理IC, 放大和切换高频信号
    高频输出入信号匹配(高频发射频线和LC部件)
    小型化封装技术 开发薄型火马电竞|平台首页、小型的封装工艺(IC高集成化火马电竞|平台首页,ball pitch缩小)
    提升IC Ball密度和零部件贴片密度的封装技术

    Structure View

    双面贴装??榻峁梗篢op、Bottom面部件贴装结构                单面贴装?火马电竞|平台首页?榻峁梗篢op面部件贴装结构  


      Single sided package technology



    Line-Up


      11n Single-Band 11n Dual-Band 11n MIMO 11ac SISO 11ac MIMO

    Broadcom

    • 11bgn (SDIO2.0)
    • BT4.0

    Broadcom

    • 11abgn (SDIO3.0)
    • BT4.0

    Qualcomm

    • 11abgn
    • BT4.0
     

    Broadcom

    • 11abgn/ac(SDIO3.0)
    • BT4.0

    Qualcomm

    • 11abgn/ac
    • BT4.0

    Broadcom

    • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
    • BT4.2

    Qualcomm

    • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
    • BT4.1
       

    Qualcomm

    • 11abgn
    • 2x2, 3x3 MIMO
     

    Broadcom

    • 11abgn/ac
    • 2x2 MIMO (USB 2.0)

    Broadcom

    • 11bgn
    • BT4.1
           
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