SAVIA(SAMSUNG Any layer VIA)
通过PCB小型化及缩短信号路径可高速传送信号的产品。
SAVIA是三星电机的任意层技术产品火马电竞|平台首页火马电竞|平台首页。叠孔是通过电镀填孔形成的，与S错孔相比，信号的传输及反射性能更好。
Slim PCB
使用弹性模量高的薄材料而提高刚性，还使用低介电常数的材料，确保良好的电信号特性。
High Stiffness
使用弹性模量高的薄材料而提高刚性，提高Slim PCB的弯曲特性，(60 ? CCL, 40/50 ? Prepreg) 元件贴装质量得到改善
阻抗匹配
使用精细电路及Low Dk(低介电常数)材料，确保良好的电信号特性
Cavity Type
在贴装组件的部分区域形成阶梯状高度差的电路板火马电竞|平台首页。贴装厚组件时，也可减少整个厚度火马电竞|平台首页。
Cavity Type有在Cavity内不可Component贴装的Non Component Type（无焊盘类型）及在Cavity内为了Component贴装形成Sralc Pad的Component Type（有焊盘类型）两种。
Non Component Type
Reducing thickness of specific area
- High Volume Manufacturing
- Depth : ~ 400 ?
-
Application
Wearable Device
Component Type
Reduce the thickness of an assembled device
※ HDI desing rules remain the same (0.4 Pitch)
- Under Developing
- Depth : ~ 250 ?
-
Application
- Smart Phone
- Tablet PC / Note PC
Pad type
实现SMD PAD & NSMD PAD
贴装方法 & -> 按照贴装方法及客户的要求制作各种Pitch的Pad Size产品
- SMD : Solder Mask Defined
- NSMD : Non Solder Mask Defined
Technology
- Chip贴装BGA部Register
- 用阻焊油墨、Coverlay火马电竞|平台首页、半固化片等各种材料，形成Chip贴装部的Register
主要核心技术
通过将BGA/FCBGA技术融合/整合起来，努力开发HDI的薄型化及超微细线路技术。
