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    SEMCO
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    PCB

    SAVIA(SAMSUNG Any layer VIA)

    通过PCB小型化及缩短信号路径可高速传送信号的产品。

    SAVIA是三星电机的任意层技术产品。叠孔是通过电镀填孔形成的,与S错孔相比火马电竞|平台首页,信号的传输及反射性能更好。

    Slim PCB

    使用弹性模量高的薄材料而提高刚性,还使用低介电常数的材料,确保良好的电信号特性火马电竞|平台首页。

    High Stiffness

    使用弹性模量高的薄材料而提高刚性,提高Slim PCB的弯曲特性火马电竞|平台首页,(60 ? CCL, 40/50 ? Prepreg) 元件贴装质量得到改善

    阻抗匹配

    使用精细电路及Low Dk(低介电常数)材料,确保良好的电信号特性

    Cavity Type

    在贴装组件的部分区域形成阶梯状高度差的电路板。贴装厚组件时,也可减少整个厚度。

    Cavity Type有在Cavity内不可Component贴装的Non Component Type(无焊盘类型)及在Cavity内为了Component贴装形成Sralc Pad的Component Type(有焊盘类型)两种。

    Non Component Type

    Reducing thickness of specific area

    • High Volume Manufacturing
    • Depth : ~ 400 ?
    • Application
      Wearable Device

    Component Type

    Reduce the thickness of an assembled device
    ※ HDI desing rules remain the same (0.4 Pitch)

    • Under Developing
    • Depth : ~ 250 ?
    • Application
      - Smart Phone
      - Tablet PC / Note PC

    Pad type

    实现SMD PAD & NSMD PAD

    贴装方法 & -> 按照贴装方法及客户的要求制作各种Pitch的Pad Size产品
    - SMD : Solder Mask Defined
    - NSMD : Non Solder Mask Defined

    Technology

    - Chip贴装BGA部Register
    - 用阻焊油墨火马电竞|平台首页、Coverlay、半固化片等各种材料,形成Chip贴装部的Register

    主要核心技术

    通过将BGA/FCBGA技术融合/整合起来火马电竞|平台首页,努力开发HDI的薄型化及超微细线路技术。

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